我们在买手机的时候，手机卖场去转一转，销售人员都会非常热情的告诉你，我们的手机是多少多少核的，很多对市场不太了解的朋友，可能都不记得自己的手机有几核了，多核心的市场噱头高于实际需求，核战可能无法避免，我们这几年看到的手机的核心几何倍数上涨，但是手机应用产品要求却没有很大多核改变（只有部分游戏做了多核的优化），现阶段的核战只是为了应对未来市场。
那么我们的手机CPU究竟有什么特别？我们就用PC和手机的处理器芯片来做一下比较。首先手机与PC处理器所处的环境不同，PC可以安装风扇或者安装很大块的散热装置甚至是水冷散热设备，可以直接接入家用电源。并且PC主机的内部空间按理说是可以按照用户的需求随意设置大小的。
但是手机的处理器芯片不行，手机的体积不能像PC那样可以随意的做大，在手机主板寸土寸金的设计中，还要考虑发热，要考虑电池的容量。还不能接入外置高电压电源，也没有办法直接给手机配备一个风扇。所以手机在发展性能的同时必须考虑温控与能耗带来的影响。
这样来看，为了提高手机CPU的频率，像电脑一样加电压或者减压超频是不现实了，那么如何才能提高手机性能呢，只好不停的提高核心的数量，用数量带质量了。
首先是单核性能，比如都是八核，全是a72的八核和全是a53的八核肯定是不一样的(基于所有核心都能开的前提下，不过现阶段八核全是a72可能会炸)。
其次就是核心数，在单个核心相同的情况下，核心数多的芯片理论性能会高，比如骁龙652会比650优秀。
但最为重要的是调度机制。因为一般来说性能强大的核心功耗也会大。这时候是为了控制功耗关闭核心牺牲性能，还是任其疯狂加热直到自燃就很关键了。这一点上，一些有自主CPU架构的soc一般来说会表现更好，比如高通kryo架构和苹果的自主架构，都是手机处理器的领先地位。
我们拿实际的产品打个比方，比如高通骁龙810和三星的Exynos 7420在几年前都具有不错的性能，但是高通骁龙810的发热问题却比Exynos 7420严重得多。这很大程度是因为Exynos 7420采用的14纳米制程技术比高通骁龙810的20纳米要更为先进，因为三星晶圆的技术在同样的主频可以跑在更低的电压上。而Helio X20的发热温度也要比高通骁龙810平均要低10°，不要忘记Helio X20和高通骁龙810都是采用20nm的工艺制造。
这么说CPU的多核也是不得已为之了，其实多核心CPU在手机上并不是完全没用的浪费，特别是在big.LITTLE混合架构下，异构多处理技术(HMP)已经相当纯熟，可以有效地根据负载情况，调动合适的不同核心去工作。
